晶合集成是中国领先的半导体集成电路（IC）封装解决方案及测试服务提供商。公司自创立以来，致力于为半导体生态系统提供完整的封测解决方案。经过多年的积累与发展，公司已经成为了行业的龙头企业，受到了众多客户的认可，并在全国具有广泛的客户基础和服务网络。
晶合集成长期以来以数字化、智能化转型为方向，一方面企业积极引进先进技术、引进优秀人才，加强科技创新，推动半导体产业健康、高质量发展；另一方面，公司不断提升自己的数字化运营能力，利用大数据、云计算等先进技术推进半导体产业链上下游链条数字化转型。这些努力使得晶合集成在数字化、智能化领域不断取得突破性进展，大幅降低了半导体集成电路生产成本，提高了效率，优化了供应链体系，推动了半导体行业持续、健康、高质量发展。
未来，晶合集成还将继续秉承“打造全球半导体封装解决方案领导者”愿景，加强技术、质量和服务能力，推进制造业转型升级；同时，在数字化、智能化领域深入探索创新，通过先进的技术研发、优质的产品与服务，不断提升核心竞争力，为中国半导体产业链高质量发展贡献自身力量。
